はんだごてを使わない、オープンでチンするはんだづけが内製でできるようになりました。リフローという、工場での基板組み立てとなんとなく同じような仕組みです。

基板の上にレーザーカットされたステンレスの「版」(ステンシル)を置き、クリーム状のはんだを塗ります。茶色い部分は基板固定用の治具的なもの。

基板にはんだが「印刷」されました。

表面実装用の部品を載せ、温度変化をプログラムできる専用のオーブン(リフロー炉)でチンします。部品位置はどんぴしゃじゃなくても溶けたはんだの張力で良いあんばいなとこにおさまるようです。すごいですねえ。

なお部品は極低湿度で保存しているものを使用します。写真は庫内湿度0%RHの状態。樹脂で固められたIC類は水分を吸うらしく、通常環境に長時間おかれたものをそのままリフローすると内部で水蒸気爆破することがあるそうです。怖いですねえ。

きれいにはんだ付けされていました。

リフローできない部品を取り付け完成です。

足が付いた部品をはんだごてで付ける一般的に思い浮かべる方法と比べリフローは以下の利点があります。

  • 部品が小さいため基板面積を少なくできる
  • はんだ付け品質が作業者に(あまり)影響されない
  • はんだごてでは付けられないリフロー専用部品が使用できる
  • 量産性に優れる

逆に悪いところはコストですね。いろいろなものが高いのですが、低湿保存庫が特に高額です。またクリームはんだは消費期限が半年しかありません。

良し悪しですね (´Д`)